微磨削加工技术主要分为精密和超精密磨削技术。

精密与超精密磨削的机理

精密磨削一般使用金刚石和立方氮化硼等高硬度磨料砂轮，主要靠对砂轮的精细修整，使用金刚石修整刀具以极小而又均匀的微进给(10-15 mm/min)，获得众多的等高微刃，加工表面磨削痕迹微细，最后采用无火花光磨，由于微切削、滑移和摩擦等综合作用，达到低表面粗糙度值和高精度要求。超精密磨削采用较小修整导程和吃刀量修整砂轮，靠超微细磨粒等高微刃磨削作用进行磨削。精密与超精密磨削的机理与普通磨削有一些不同之处。

1)超微量切除。应用较小的修整导程和修整深度精细修整砂轮，使磨粒细微破碎而产生微刃。一颗磨粒变成多颗磨粒，相当于砂轮粒度变细，微刃的微切削作用就形成了低粗糙度。

2)微刃的等高切削作用。微刃是砂轮精细修整而成，分布在砂轮表层同一深度上的微刃数量多，等高性好，从而加工表面的残留高度极小。

3)单颗粒磨削加工过程。磨粒是一颗具有弹性支承和大负前角切削刃的弹性体，单颗磨粒磨削时在与工件接触过程中，开始是弹性区，继而是塑性区、切削区、塑性区，最后是弹性区，这与切屑形成形状相符合。超精密磨削时有微切削作用、塑性流动和弹性破坏作用，同时还有滑擦作用。当刀刃锋利，有一定磨削深度时，微切削作用较强；如果刀刃不够锋利，或磨削深度太浅，磨粒切削刃不能切人工件，则产生塑性流动、弹性破坏以及滑擦。

4)连续磨削加工过程。工件连续转动，砂轮持续切人，开始磨削系统整个部分都产生弹性变形，磨削切人量(磨削深度)和实际工件尺寸的减少量之间产生差值即弹性让刀量。此后，磨削切人量逐渐变得与实际工件尺寸减少量相等，磨削系统处于稳定状态。最后，磨削切入量到达给定值，但磨削系统弹性变形逐渐恢复为无切深磨削状态引。

精密与超精密磨削技术的发展

近年来，国外对精密和超精密磨削技术的开发研究获得了不少成果，主要体现在ELID (Electro—lytic In process Dressing)镜面磨削新工艺的研究和加工硅片以及非球面零件的应用上。直径300 mm硅片的集成制造系统采用单晶金刚石砂轮使延性磨削和光整加工可以在同一个装置上进行，使硅片平面粗糙度达到R<1nm。

日本国家理化学研究所的大森整教授于1987年研制成功了在线修整砂轮的ELID镜面磨削新工艺。ELID镜面磨削技术是利用在线电解修整作用连续修整砂轮来获得恒定的出刃高度和良好的容屑空间，同时，在砂轮表面逐渐形成一层钝化膜，当砂轮表面的磨粒磨损后，钝化膜被工件表面磨屑刮擦去除，电解过程继续进行，对砂轮表面进行修整，加工表面粗糙度 达到0.02～0.01Izm，表面光泽如镜 。大森整教授将ELID技术应用于硅片自旋转磨削工艺，实现了硅片的延性域磨削。Ibaraki大学研究了基于自旋转磨削原理的集成磨削系统，该系统采用超磁致伸缩微驱动装置调整砂轮主轴与工件轴的夹角控制硅片的面型精度，应用精密气缸和磨削力检测系统进行控制压力磨削，可以在一个工序中完成硅片的延性域磨削加工和减小损伤层的磨抛(polishing—like grinding)加工，加工300 mm硅片达到表面粗糙度R <1 nm，表面损伤层减小到0.1—0.12 p,m，能源消耗比传统工艺降低70％。

美国在应用ELID磨削技术加工电子计算机半导体微处理器方面已取得突破性进展，在国防、航空航天及核工业等领域的应用研究也在进行。Pei Z J等人对自旋转磨削法精密磨削硅片的加工过程以及加工参数、砂轮粒度、冷却液供给等加工条件对磨削力、硅片面型精度、表面磨削纹路、表面粗糙度的影响进行了系统的试验研究。

德国是最早研究ELID磨削技术的几个国家之一。在1991年就有德国的机床厂家进行了系列ELID专用机床的设计。此外，英、法等国对ELID磨削技术也进行了深人的研究。超精密复合加工发展很快，如流体抛光加工、超声振动磨削、电化学抛光、超声电化学抛光、放电磨削、电化学放电修整磨削、动力悬浮研磨、磁流体研磨、磁性磨料抛光、动磁性磨料抛光、软粒子研磨、机械化学抛光、摆动磨料流抛光和电泳磨削技术等。

我国对精密磨削研究尚处于初级阶段，主要集中在高校。哈尔滨工业大学以袁哲俊教授为首的ELID课题组研制成功了ELID磨削专用的脉冲电源、磨削液和砂轮，在国产机床上开发出平面、外圆和内圆ELID磨削装置，实现了多种难加工材料的精密镜面磨削。目前正积极推广普及该技术，实现其产品化 。东华大学机械学院的研究者利用固结磨粒低频振动(频率厂为0.5—20 Hz、振幅为0.5～3 mm)压力进给的精整加工，研究了适宜的经济加工条件及有关参数，并验证了经过磨削加工后的陶瓷工件，再经过超精加工可以进一步降低其表面粗糙度，可降低2～4个等级。清华大学在集成电路超精密加工设备、磁盘加工及超精密砂带磨削和研抛、金刚石微粉砂轮超精密磨削等方面进行了深入研究，并有相应产品问世 。

（来源：网络）